Intel CEO’su Lip-Bu Tan, Amerikan çip endüstrisinin geri dönüşü hakkında konuşurken, bir zamanlar sıradan bir emtia işi olarak görülen yeni bellek mimarilerinin artık stratejik açıdan ilgi çekici hale geldiğini ve kendi özel projelerinden biri olduğunu açıkladı. Bellek sektörünün yeniliğe açık olduğunu vurgulayan Tan, belleğin bir CPU (işlemci) üzerine istiflenmesi yöntemlerini araştırdıklarının da sinyalini verdi.
Yıllarca sıradan bir emtia olarak görülen bellek, son çeyreklerde stratejik bir varlığa dönüştü ve bir süre daha bu konumunu koruyacak gibi görünüyor. Bu durum, önde gelen 3D NAND ve DRAM üreticilerini bir anda oldukça kârlı şirketler haline getirdi. Intel CEO’su da bu durumun gayet farkında: “Eskiden ‘belleğe yatırım yapmayın çünkü o bir tür emtia işidir’ derdim ama artık durum değişti.” diyen Tan, sözlerini şöyle sürdürdü: “[…] Birçok yeni teknoloji ortaya çıkıyor. Bu yüzden özel projelerimden birine, yani bazı yeni bellek mimarilerine odaklanıyoruz. Sanırım haberi görmüşsünüzdür: Eskiden SK Hynix’i yöneten yakın arkadaşım Seok-Hee Lee’yi işe aldım. Yani ne düşündüğümü az çok anlıyorsunuzdur. Ancak bunu henüz açıklamaya hazır değiliz.”
Tan, bu özel proje hakkında detay vermedi. Hatta projenin Intel bünyesinde kişisel olarak desteklediği bir stratejik girişim mi yoksa yatırım yaptığı şirketlerden birine ait bir adım mı olduğunu belirtmedi. Ayrıntılara girmese de belleği CPU üzerine istiflemenin çok mantıklı olabileceğini dile getirdi. Tan’ın bu açıklamaları, Intel’in HBM’deki silikon ara katmanı (interposer) ortadan kaldıran XBM patentinin ortaya çıkmasının ardından geldi.
Tan, “Bence CPU ve belleği üst üste istiflemenin gerçekten birçok yolu var. Ayrıca bellek için yeni bir mimari bulmaya çalışıyoruz. Sanırım bir bakıma bellekte yeterince yenilik yok. Bu yüzden orada gerçekten çok iyi bir alan bulunuyor.” dedi.
Sektördeki herkes hatırlamayabilir ancak Intel, 1968 yılında bir bellek şirketi olarak kuruldu. Japon şirketlerin öne geçtiği 1980’lere kadar da oldukça başarılı bir bellek üreticisiydi. Ancak ağır kayıplar yaşadıktan sonra pazardan tamamen çekilmek zorunda kaldı. O zamandan bu yana şirket, NAND ve Optane ile bellek pazarına geri dönmeyi ya da en azından RDRAM ile yeni bir bellek türünden yararlanmayı denedi. Her üç durumda da şirket, büyük kayıplar yaşamadan bellek girişimlerini sonlandırdı.
3D NAND ve DRAM üreticilerinin mevcut kârlılığı göz önüne alındığında, bellek üretimi kesinlikle yeniden iyi bir iş haline geldi ve bir süre daha kârlı kalacak gibi görünüyor ama pazara yeniden girmek için Intel gibi şirketlerin en az bir fabrika inşa edecek sermayeye, rekabetçi üretim teknolojileri geliştirecek Ar-Ge gücüne ve zamana ihtiyacı var.
Şirketin yeterli sermayesi olduğu varsayıldığında teknoloji lisanslamak da bir seçenek. Yine de Intel’in bu aşamada sermayesini ana ürünleri ve foundry iş kolu yerine belleğe yatırmaya istekli olacağını sanmıyorum. Ayrıca dökümhane pazarında güçlü bir rakip olmakta zorlanan, stratejik hedeflerine ulaşamadığı için 3D NAND ile 3DXPoint/Optane işlerinden çekilen şirketin böyle yatırımlarına yatırımcıların nasıl tepki vereceği de belirsiz.
Kaynak: https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/intel-ceo-hints-at-return-to-the-memory-business-says-market-is-ripe-for-innovation-hints-at-stacking-memory-and-cpu
