MediaTek, bu yılın sonlarında 2nm süreciyle üretilen Dimensity 9600 yonga setini tanıtacak. Bu çip, Vivo X300 serisi ve Oppo Find X10 ailesi gibi gelecek amiral gemisi telefonlara güç vermek üzere tasarlanıyor. Yeni bir gelişme, markanın Dimensity 8600 adında yeni bir işlemci üzerinde daha çalıştığını gösteriyor. İşte bugün ortaya çıkan ilk detaylar:
Dimensity 8600 3nm Süreciyle Üretilecek
Digital Chat Station tarafından paylaşılan yeni bilgilere göre, MediaTek’in yaklaşan Dimensity 8600 yonga seti, şirketin üst orta segment akıllı telefon yelpazesi için büyük bir nesil atlaması vaat ediyor. Kaynak, çipin 3nm süreciyle üretileceğini, mimari ve üretim teknolojisinde önemli iyileştirmeler sunacağını iddia ediyor. Bu da MediaTek’in performans odaklı orta segment çipleri için bugüne kadarki en büyük yükseltmelerden birine işaret ediyor.
Hatırlatmak gerekirse, bu yılın ocak ayında ilk kez Çin’de tanıtılan Dimensity 8500, 4nm bir çipti. Bu yonga; Redmi Turbo 5, Poco X8 Pro, Honor Power 2, iQOO Z11 (Çin), Motorola Edge 70 Pro ve Oppo K15 Pro gibi modellere güç veriyor.
Sızıntının devamı Oppo, Vivo, Xiaomi, Honor ve bu markaların alt markalarının Dimensity 8600 kullanan yeni cihazları şimdiden değerlendirmeye aldığını gösteriyor. Yakında çıkacak bu telefonlardan bazılarının 10.000 mAh sınırını aşan devasa bataryalara sahip olacağı da iddialar arasında. Yeni cihazların bu yılın sonuna doğru piyasaya sürülmesi bekleniyor.
Gelecek modellerden birinin Honor Power 3 olduğu anlaşılıyor. Redmi Turbo 6, Poco X9 Pro ve yukarıda sayılan telefonların haleflerinin D8500 çipe sahip olup olmayacağı ise henüz netlik kazanmadı.
Kaynak: https://www.gizmochina.com/2026/05/11/mediatek-dimensity-8600-3nm-chip-leak/
