AMD‘nin EPYC 9006X veya Venice-X işlemcileri, 3D V-Cache teknolojisini yüksek frekanslı Zen 6 çekirdeğiyle birleştirerek 2027’nin ikinci yarısında piyasaya çıkacak.
AMD’ye göre EPYC 9006X “Venice-X” işlemcileri, teknik hesaplama ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) alanlarını hedefleyecek. Yüksek önbellek kapasiteleri sayesinde bu işlemciler, bellek performansına duyarlı iş yükleri için öne çıkan seçeneklerden biri olacak.
Microsoft, AMD’nin Venice-X işlemcilerinin gelecek yıl Azure HXv2 sanal makinelerinde kullanılacağını daha önce açıklamıştı. Klasik Zen 6 çekirdeklerini temel alan bu işlemciler, 96’ya kadar çekirdek ve 192 iş parçacığı sunacak. Çift işlemcili (2P) platformlarda ise toplam 192 Zen 6 çekirdeği, 384 iş parçacığı ve 5 GHz’in üzerinde saat hızları sağlanacak. Maksimum saat hızı 5,30 GHz’e ulaşırken, çekirdek başına erişilebilir önbellek kapasitesi %50 artacak. Zen 6 çekirdeklerinin altına yerleştirilen 3D V-Cache katmanları, teknik hesaplama ve HPC uygulamalarında daha yüksek performans sağlayacak.
Bu işlemciler, 1.152 MB L3 önbellek kapasitesine sahip olacak. Her işlemcide 3D V-Cache ile güçlendirilmiş sekiz CCD (çekirdek yongacığı) bulunacak. Her Zen 6 CCD’si 48 MB L3 önbellek içerirken, üzerine katmanlar halinde yerleştirilen 96 MB 3D V-Cache ile desteklenecek. Böylece toplam önbellek kapasitesinin 384 MB’ı CCD’lerden, 768 MB’ı ise 3D V-Cache yongalarından gelecek.
AMD, 3D V-Cache yongalarının tasarım yöntemini değiştirmiyor. Şirket, 3D Hybrid Bonding teknolojisini kullanmaya devam ediyor. Teknoloji, Micro Bump 3D yöntemine kıyasla bağlantılarda 3 katın üzerinde enerji verimliliği ve 15 katın üzerinde bağlantı yoğunluğu sağlıyor. AMD, mevcut tasarım yaklaşımını korumasına rağmen yeni 3D V-Cache teknolojisini “Şimdiye Kadarki En İyi 3D V-Cache” olarak nitelendiriyor.
| Zen Gen | Zen 3 | Zen 4 – Zen 5 | Zen 6 |
|---|---|---|---|
| 1 CCD Cache | 32 MB | 32 MB | 48 MB |
| 1 CCD 3D V-Cache | 64 MB | 64 MB | 96 MB |
| 1 CCD Total Cache | 96 MB | 96 MB | 144 MB |
Venice-X işlemcileri, SP7 platformunda DDR5-8000 bellekleri ve sektörün en hızlı MRDIMM bellek modüllerini destekleyecek. Platformun 16 bellek kanalında, MRDIMM modülleriyle 12.800 MT/s’ye kadar hızlara ulaşılabilecek. SP7 platformu ayrıca 96’ya kadar PCIe Gen6 hattı ve soket başına 1.638 GB/s’ye kadar bellek bant genişliği sunacak.
AMD, belirli performans rakamları paylaşmasa da 3D V-Cache teknolojisinin, Siemens ve Synopsys gibi büyük iş ortaklarının elektronik tasarım otomasyonu (EDA) iş yüklerinde performansı artırdığını doğruladı. Şirket, EPYC işlemcileri için 3D V-Cache teknolojisini geliştirmeye başladığından bu yana, 3D V-Cache destekli ve yüksek saat frekanslı işlemcilerin EDA alanında çok geniş ölçekte kullanılmaya başlandığını belirtiyor.
Bunun nedeni, 3D V-Cache teknolojisinin EDA simülasyonlarında önemli avantajlar sağlaması. Aşağıdaki süre grafiğinde de görüldüğü gibi teknoloji, çekirdek başına saat döngüsünde işlenen komut sayısını (IPC) artırıyor.
AMD’nin EPYC Venice-X işlemcilerinin, Verano “EPYC 9006 LP” serisiyle birlikte 2027’nin ikinci yarısında piyasaya sürülmesi bekleniyor.
AMD EPYC Venice-X işlemcileri, 2027’nin ikinci yarısında piyasaya çıktıklarında teknik hesaplama ve HPC alanlarında önemli bir performans artışı sağlayacak. Yüksek frekanslı Zen 6 çekirdeklerini, büyük ölçüde artırılmış 3D V-Cache kapasitesi ve yüksek bant genişliğine sahip SP7 platformuyla birleştiren işlemcilerin, EDA simülasyonları gibi bellek performansına duyarlı iş yüklerinde güçlü performans kazanımları sunması bekleniyor. Ayrıca Microsoft gibi bulut hizmeti sağlayıcılarına, daha yüksek işlem yoğunluğuna ve performansa sahip Azure sanal makineleri sunmaları için önemli bir fırsat sağlayacak.
Kaynak: https://wccftech.com/amd-epyc-venice-x-best-3d-v-cache-to-date-96-zen-6-cores-1152-mb-l3/
