Eski nesil DUV ekipmanlarıyla sınırlı kalmak, Huawei’nin rekabetçi yonga setleri geliştirme ve seri üretme çabalarını engellemedi; nitekim Kirin 2026, şirketin yeni nesil paketleme teknolojisinin en önemli örneği olacak. Çinli dev, yayınladığı son makalede, hibrit bağlama sürecinin SoC’lerin 3D istifleme yaklaşımına nasıl olanak tanıyacağını detaylandırdı. Bu adım, mobil yarı iletken inovasyonunun önündeki en büyük engellerden biri olan gelişmiş litografiye erişim eksikliğini ortadan kaldırmanın ilk aşamasını oluşturuyor.
Huawei, LogicFolding Design sunumu sırasında, özel EUV makineleri ve son teknoloji litografi kullanmadan, bileşenleri dikey olarak istiflenmiş çipler üretmenin nasıl mümkün olacağını gösterdi. Bu yöntem, transistör yoğunluğunu ve verimliliği artırıyor. Son makalede, Kirin 2026‘nın hibrit bağlama tekniğine sahip olduğu gösteriliyor. Aşağıdaki görsel, katmanlar arasındaki yoğun dikey bağlantıları gözler önüne seriyor.
Bu yaklaşım, gelecekteki mobil çiplerde yalnızca performansı artırmakla kalmıyor, aynı zamanda verimliliği de yükselterek onları cihaz içi YZ çalıştırma dahil birçok kullanım alanı için uygun hale getiriyor. Katmanların üst üste istiflenmesi sayesinde veriler milimetreler yerine mikrometreler düzeyinde yol alıyor. Bu da CPU, GPU, NPU, DRAM ve diğer bileşenler arasındaki iletişim hızını büyük ölçüde artırıyor.
Mesafenin kısalması, elektrik sinyallerini uzun hatlar boyunca iletmek için daha az güç harcanması anlamına geliyor ve bunun sonucunda bant genişliği artıyor. Huawei’nin ABD yaptırımları altındaki kısıtlamaları göz önüne alındığında, söz konusu hibrit bağlama tekniği, çipleri SMIC’in 7nm sürecinde seri üretmeye zorlanmanın getirdiği teknik zorlukları aşmak için mükemmel bir yaklaşım sunuyor.
Aslında mevcut nesil paketleme teknolojilerinin sınırlarını fark eden tek şirket Huawei değil; eski PoP (Package-on-Package) teknolojilerinin SoC’lerin zirve performansına ulaşmasını nasıl kısıtladığına zaten şahit oluyoruz. Örneğin Samsung, Exynos 2700 modelinde DRAM’i silikon kalıptan ayrı tutuyor gibi görünüyor ve SoC‘yi soğutmak için üst kısma Heat Pass Block adı verilen bakır bir soğutucu yerleştirecek.
Exynos 2700’e benzer şekilde, Apple’ın A20 Pro modeli de Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging (WMCM) teknolojisini kullanacak. Bu yapıda SoC, ısıyı etkili bir şekilde dağıtmak için büyük bir buhar odasıyla doğrudan temas kuracak. Bu benzersiz yöntemleri düşündüğünüzde, Huawei’nin LogicFolding Design yaklaşımının daha üstün mü yoksa daha zayıf mı olduğunu düşünüyorsunuz? Düşüncelerinizi yorumlarda bizimle paylaşın.
Kaynak: https://wccftech.com/huawei-kirin-2026-paper-shows-hybrid-bonding-for-3d-stacking-to-boost-competition/
