Teknoloji
EUV Yoksa 3D İstifleme Var: Huawei’nin Kirin 2026 Çipi
Eski nesil DUV ekipmanlarıyla sınırlı kalmak, Huawei’nin rekabetçi yonga setleri geliştirme ve seri üretme çabalarını engellemedi; nitekim Kirin 2026, şirketin yeni nesil paketleme teknolojisinin en…