TSMC, CoWoS gibi gelişmiş paketleme teknolojilerini kullanan YZ çip siparişlerinde büyük bir artışla karşı karşıya. Ancak Tayvanlı yarı iletken devi talebe yetişemediği için Intel gibi rakipler bu durumdan yararlanıyor.
YZ ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) çip talebi görülmemiş bir seviyeye ulaştı. Üretilen çipler ise dünyanın bugüne kadar gördüğü en gelişmiş paketleme teknolojilerine dayanıyor.
Bu gelişmiş paketleme yarışına, CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) teknolojisiyle rakiplerine kıyasla erken avantaj yakalayan ve yıllardır ilk tercih olan TSMC liderlik ediyor. Talep tavan yaparken Tayvanlı dev bile tedarik zincirindeki mevcut darboğazların darbesini yiyor ve talebi karşılamakta zorlanıyor.
Üstelik rekabet de görülmemiş bir hızla büyüyor. Intel, CoWoS’a kıyasla çeşitli avantajlar sunmaya hazırlanan EMIB teknolojileriyle en büyük ikinci gelişmiş paketleme sağlayıcısı olma hedefinde. Dahası, ASE, SPIL, Powertech ve KYEC gibi Tayvanlı paketleme ve test şirketleri de TSMC siparişlerinin taşma etkisinden yararlanarak avantaj sağlıyor.
TSMC için mevcut durum gelir ve kâr açısından faydalı görünse de şirket NVIDIA için ana çip üreticisi konumunda yer alıyor. Müşterilerin henüz inşa edilmemiş kapasiteleri bile önceden rezerve etmesi, şirket için işleri daha da zorlaştırıyor. TSMC’nin diğer büyük YZ ve HPC müşterileri arasında AMD, Amazon AWS ve daha birçoğu yer alıyor.
Commercial Times‘ın haberine göre, ABD hükümetinin aktif desteğini alan Intel gelişmiş paketleme alanında agresif bir strateji izliyor. ASE, SPIL, Powertech ve KYEC dahil Tayvanlı paketleme ve test şirketleri de başka üreticilere taşan siparişlerden yararlanıyor.
NVIDIA’nın hızla artan çip siparişleri şirket için büyük bir kâr artışı sağlıyor. Nitekim bu çiplerden milyonlarcasının küresel YZ dünyasına güç vermesi bekleniyor ve silikon plaka (wafer) fiyatları şimdiden keskin bir şekilde yükseliyor.
AMD, seri üretimde olan N2P üretim sürecinde yeni nesil EPYC Venice çiplerini üretmek için TSMC’nin CoWoS teknolojisini zaten kullanıyor. Ayrıca şirket, gelecek MI400 ve MI500 çipleri için de TSMC’nin gelişmiş paketleme teknolojilerinden yararlanmayı planlıyor; bu çiplerden milyonlarcasının çok sayıda dev ölçekli (Frontier-Scale) ve hiper-ölçekli (Hyperscaler) platformda yer alması bekleniyor.
TSMC şu anda Tayvan’da Hsinchu Science Park, Southern Taiwan Science Park, Taoyuan Longtan, Central Taiwan Science Park ve Miaoli Zhunan konumlarında olmak üzere toplam beş gelişmiş paketleme ve test tesisi işletiyor. Şirket, gelişmiş paketleme üretimini artırmak için Tayvan’da birkaç yeni tesis daha inşa ediyor. Ayrıca 12 fabrikalık genişleme planı kapsamında ABD’nin Arizona eyaletinde iki tesis kurmayı planlıyor.
NVIDIA’nın yeni nesil Feynman GPU’ları için gelişmiş paketleme siparişlerini Intel’e kaydıracağına ilişkin haberler daha önce de gündeme gelmişti. Bu GPU’ların, çip devinin (Chipzilla) geliştirilmiş EMIB teknolojisini kullanması bekleniyor. Öte yandan siparişlerin başka üreticilere taşması, TSMC’nin daha kârlı süreçlere ve üst segment müşterilerine odaklanmasını sağlayarak şirkete yarar da sağlayabilir. Elbette bunun için bu müşterilerin tamamen rakiplere geçmemesi gerek.
Kaynak: https://wccftech.com/tsmc-cant-keep-up-with-cowos-demand-advanced-packaging-orders-spilling-over-to-intel-rival-fabs/
