Samsung, Exynos 2600 çipinde yeni bir ısı emici kullanarak nesiller arası bir sıçrama yaptı ve bu süreçte termal kararlılığını önemli ölçüde artırdı. Şirket, yaklaşan Exynos 2700 çipiyle, yenilikçi side-by-side (SBS) mimarisi ve daha gelişmiş bir ısı emici tercih ederek bu ivmeyi sürdürmeyi, böylece bellek bant genişliğinde ciddi bir artış sağlamayı hedefliyor.
Samsung, yaklaşan Exynos 2700 çipinin gerçek dünya performansını iyileştirmek için yeni SBS mimarisine ve daha rafine bir ısı emiciye güveniyor.
Hatırlatmak gerekirse, Exynos 2700 çipinin, Exynos 2600’de kullanılan 2nm GAA sürecinin yeni nesil yinelemesi olan SF2P sürecinden yararlanması bekleniyor.
Bilmeyenler için Gate-All-Around (GAA), kapının kanalı dört taraftan tamamen çevrelediği bir 3D transistör mimarisidir. Dikey olarak istiflenmiş nanosheet’lerden oluşan bu kanal yapısı, daha iyi elektrostatik kontrol ve daha düşük bir voltaj eşiği sağlar.
Bu doğrultuda, Samsung’un yeni SF2P süreci, önceki nesil SF2 düğümüne kıyasla toplam performansta %12 artış ve genel enerji tüketiminde %25 azalma vadediyor.
Exynos 2700 çipindeki en köklü değişik mimari yerleşim tarafında oluyor. Exynos 2600, RAM’in SoC üzerine yerleştirildiği ve bakır tabanlı bir ısı emicinin (HPB) RAM’in üzerinde durduğu sandviç benzeri bir tasarıma sahip. Bu tasarım termal verimlilik sunsa da ısıyı hâlâ SoC ile RAM arasında hapsediyor.
Ancak Exynos 2700 çipinde Samsung, Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP) teknolojisini kullanarak RAM’i SoC’nin yanına yerleştirmeyi ve ikisini plaka seviyesinde entegre etmeyi planlıyor. Bu mimari birçok avantaj sunuyor. İlk olarak, bağlantı yollarının çok daha kısalmasıyla bellek bant genişliğinin yaklaşık %30 ile %40 oranında artması ve güç verimliliğinin iyileşmesi bekleniyor. Dahası, HPB ısı emicisi hem SoC hem de RAM’in üzerine oturabiliyor; bu da çipin termal kararlılığında önemli iyileştirmeler sağlıyor.
Exynos 2600 çipi, Qualcomm’un Snapdragon 8 Elite Gen 5 çipinden zaten daha yüksek bir termal stabilite sunuyor. Samsung’un yeni nesil Exynos 2700 çipine getirdiği yeniliklerle, bu takdire şayan liderliğin daha da pekişmesi bekleniyor.
Kaynak: https://wccftech.com/samsung-exynos-2700s-sbs-architecture-set-to-extend-thermal-lead-over-snapdragon-unlock-a-30-40-jump-in-memory-bandwidth/
