Xiaomi’nin XRING O3 olarak adlandırılması beklenen yeni çipi hakkındaki detaylar, Ximitime tarafından paylaşılan bir raporla gün yüzüne çıktı. Bu verilerin, daha önce Xiaomi 17 Fold hakkında da erken bilgiler sunan Mi Code veritabanının incelenmesiyle elde edildiği belirtildi.
Rapora göre XRING O3, “lhasa” kod adıyla geliştiriliyor. Çipin, şirket içinde Q18 olarak bilinen ve IMEI veritabanı listelerinde de görülen Xiaomi 17 Fold modelinde yer alması bekleniyor.
Xiaomi, dört kümeli ve 10 çekirdekli bir düzene sahip olan önceki XRING O1 modeline kıyasla, XRING O3 ile tasarımı daha sade hale getirebilir.
Xiaomi XRING O3 Çekirdek Kurulumu
XRING O3, fazladan “büyük” çekirdek kümesini tamamen bırakarak sekiz çekirdekli bir tasarıma geçiyor. Çipin; Prime, Titanium ve “Little” çekirdeklerinin bir kombinasyonunu kullanacağı söyleniyor.
Prime çekirdeği 4GHz sınırını aşarak 4,05GHz hıza ulaşabilirken, yüksek performanslı görevler için tasarlanan Titanium çekirdekleri 3,42GHz hızında çalışabiliyor.
Asıl dikkat çeken nokta ise Little çekirdeği. Normalde verimlilik odaklı tasarlanan bu çekirdeğin 3,02GHz hızında çalışacağı ifade ediliyor. Bu değer, XRING O1 modelindeki 1,79GHz hıza kıyasla ciddi bir artış demek.
Grafik tarafında ise GPU hızının, önceki nesildeki 1,2GHz seviyesinden 1,5GHz bandına yaklaşması bekleniyor. Bellek hızlarının ise 9600 MT/s seviyesinde değişmeden kalacağı tahminler arasında.
Rapor, bu değişikliklerin özellikle çok sayıda uygulamanın aynı anda kullanıldığı geniş katlanabilir ekranlarda, arka plan işlemleri ve çoklu görev performansına yardımcı olabileceğini öne sürüyor. Kesin çekirdek yapılandırması konusunda ise henüz bir netlik bulunmuyor; 1+3+4 veya 1+2+5 gibi olasılıklar üzerinde duruluyor.
Kaynak:
https://www.gizmochina.com/2026/04/29/xiaomi-xring-o3-leak-reveals-new-3-cluster-cpu-design-and-higher-clock-speeds/
