Intel’in üretim teknolojisi yol haritasında, çift taraflı mimariye sahip optimize edilmiş bir 14A üretim sürecinin yer alması bekleniyor.
TSMC ve Samsung, önümüzdeki yıllarda sunacakları 1.4nm çözümleriyle foundry alanını hareketlendiriyor. TSMC, A14 fabrikalarını gelecek yıl devreye almaya hazırlanırken Samsung, 1.4nm teknolojisinin seri üretimi için 2029 yılını hedefliyor. Bu sırada Intel, dış müşterilerin Chipzilla’nın yenilenen foundry ve üretim işinden pay almak için sıraya girdiği bir dönemde, çığır açan 14A teknolojisini gelecek yıl piyasaya sürmeye hazırlanıyor.
Tüm bunlar yaşanırken Intel, süreç teknolojisi yol haritasında güncellemeler yapmayı düşünüyor. Güncellemeler temel olarak TSMC ve Samsung ile yaklaşan büyük rekabete karşı mücadele etmeyi amaçlıyor. ETNews’un haberine göre, süreç güncellemeleri arasında 14A2 olarak adlandırılan yepyeni bir eklenti var. Yeni teknoloji, standart 14A teknolojisinin geliştirilmiş bir versiyonu olacak.
Intel 14A, Backside Power Delivery Network (BSPDN) ekleyerek PowerDirect teknolojisini kullanıyor. 14A2 süreci ise hem ön hem de arka taraftan güç dağıtımını kullanan çift taraflı bir mimariye sahip olacak. Temel 14A sürecinde M0 aralığı 28 nm’ye düşürülecek, ancak 14A2 bu aralık boyutunu daha da aşağı çekerek 21 nm’ye indirecek.
Bu gelişme, yoğunluk kazanımları da sunan çift desenleme (double patterning) gibi iyileştirmeler sayesinde mümkün olacak. 14A zaten transistör yoğunluğunda %30‘luk bir artış sunmaya hazırlanıyor, bu nedenle 14A2 ile daha da yüksek bir yoğunluk bekleyebiliriz.
Söz konusu adım, High-NA EUV ekipmanlarının kullanımına yardımcı olup makine başına karlılığı artıracak olsa da, 21nm hat aralığı boyutu direnç artışı gibi bazı karmaşık sorunları da beraberinde getiriyor. nTSV‘ler (Nano Through Silicon Vias) de bu artan yoğunlukları kaldıracak şekilde tasarlanmadı. O nedenle Intel’in, ana güç kaynağı olarak BSPDN’yi kullanan ancak bir kısmını da ön taraftaki metale ayıran kompozit bir yapı benimsediği söyleniyor.
Bilgi işlem ve YZ talepleri kontrolden çıkarken, yarı iletken firmaları tüm güçleriyle çalışıyor. TSMC tonlarca siparişle dolup taşarken, çip üreticileri Intel ve Samsung gibi diğer foundry‘lere yöneliyor. Intel yüksek bir güven dalgası yakaladı fakat yarı iletken üretim işinde, especially de dış müşterileri için hala kanıtlaması gereken çok şey var. Bu nedenle 18A-P, 14A ve şimdi de 14A2 gibi ürünler tüm dikkatleri üzerine çekiyor.
Kaynak: https://wccftech.com/intel-plots-14a-gen2-node-with-dual-side-power-delivery-to-counter-tsmc-samsung/
