Apple, Modemi ve İşlemcisini Tek Bir Pakette Birleştirmeyi Planlıyor

Apple, geçtiğimiz hafta duyurduğu yeni nesil iPhone 16e modeli ile birlikte ilk kez kendi ürettiği hücresel modem olan C1'i tanıttı. şirket bu modem hakkında çok fazla teknik detay vermedi. Bloomberg’den Mark Gurman’a göre Apple, gelecekteki modem tasarımlarında büyük değişiklikler yapmayı planlıyor. Gurman, "Apple, sonunda modem bileşenini ana işlemciyle birleştirmeyi amaçlıyor." ifadelerini kullandı.

Modemin işlemciyle entegre edilmesi enerji verimliliği ve maliyet açısından avantajlar sağlayabilir, ancak bu tasarımın piyasaya sürülmesi için daha zaman var. Gurman’ın haberine göre Apple, şu anda C2 ve C3 modemlerini test ediyor ve bu modemler bağımsız bir bileşen olarak çalışmaya devam edecek. Modemin işlemciye entegre edildiği tasarımın ise "en erken 2028 yılına kadar piyasaya çıkmayacağı" belirtiliyor.

Apple, C1 modemi tanıtırken bunun şimdiye kadar bir iPhone'da kullanılan "en enerji verimli modem" olduğunu vurguladı. iPhone 16e, 599 dolarlık fiyat etiketiyle dikkat çekerken, bu modelde dört GPU çekirdeğine sahip A18 çipi yer alıyor. Ayrıca, cihaz Apple Intelligence desteğine sahip, ancak birçok kullanıcının asıl beklentisi bu özellik olmayabilir.

Apple'ın hücresel modem teknolojisinde yaptığı bu yenilik, şirketin uzun vadeli planlarının bir parçası olarak görülüyor. Qualcomm gibi üçüncü taraf modem üreticilerine bağımlılığı azaltmayı hedefleyen Apple, kendi modemlerini geliştirme sürecinde ilerleme kaydediyor. Ancak, modem ve işlemcinin birleştiği yeni nesil tasarımın gerçeğe dönüşmesi için birkaç yıl daha beklemek gerekecek.

‍

‍

Kaynak: https://www.engadget.com/mobile/smartphones/apple-reportedly-plans-to-combine-its-modem-with-future-processors-as-a-single-package-225159519.html